深鉴科技10亿美元融资落地，发布全球首款存算一体大模型训练芯片

📅 2026-08-09 12:05 | ✍️ xibeilang | 💬 暂无评论

📅 2026年08月09日 · 来源：36氪 · 🐺 狼眼新闻

深鉴科技今日宣布完成由中金资本和红杉中国联合领投的10亿美元C轮融资，估值达80亿美元，并同步发布“天枢2号”芯片。这是全球首款面向千亿参数大模型训练的存算一体芯片，能效比达NVIDIA H200的3.2倍，且无需依赖先进制程即可量产。创始人姚颂透露，该芯片已通过国内头部云厂商实测，训练Llama-3-70B模型成本降低约60%。这一技术路线被视为中国突破美国芯片出口管制的关键路径。深鉴已与多家车企和科研机构签署合作意向，预计2027年规模化部署。对普通人而言，这意味着国产AI算力不再被“卡脖子”，未来大模型应用成本有望大幅下降——但存算一体在复杂任务上的稳定性仍需长期验证，别急着欢呼。