中国AI芯片初创公司“深鉴智能”发布全球首款存算一体大模型推理芯片,能效比提升20倍
📅 2026-08-05 16:05 | ✍️ xibeilang | 💬 暂无评论
📅 2026年08月05日 · 来源:36氪 · 🐺 狼眼新闻
上海深鉴智能今天官宣’天枢2号’流片成功,这是全球首颗专为千亿参数大模型设计的商用存算一体芯片。它直接把SRAM和计算单元焊死在一起,彻底绕开冯·诺依曼架构的数据搬运老路,跑Llama-3-70B时能效比冲到120 TOPS/W,是英伟达H100的20倍以上。这数字有多吓人?意味着同样跑一个模型,电费账单能缩水到二十分之一。国内云厂商已经排队下预订单,2026年Q4量产。这不仅是技术突围,更是中国算力去美化的一次关键落子,国际半导体圈估计已经炸锅。但冷静看,单点能效突破不等于生态胜利,CUDA的软件护城河和量产良率才是真正的生死考。
🐺 狼眼洞察
硬件弯道超车只是上半场,软件生态和量产能力才是决胜下半场的硬仗。
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数据来源:新华网、路透社、法新社、BBC中文、澎湃新闻等综合整理
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