中国人民银行、科技部、国家金融监督管理总局、中国证监会今日联合召开新闻发布会，发布《关于扎实做好金融支持科技自立自强工作的指导意见》（“科技金融二十条”）。文件核心内容包括：将科技创新再贷款额度从5000亿元提升至8000亿元，重点支持人工智能、量子信息、生物制造等前沿领域；支持商业银行设立科技金融专营机构，提高对“硬科技”企业不良贷款容忍度至5%；同时启动区域性股权市场“专精特新”专板与科创板对接试点。央行副行长强调，将引导长期资本投早、投小、投硬科技，并防范科技领域金融泡沫风险。有关部门指出，此举旨在构建多层次、全覆盖的科技金融服务体系，破解科创企业融资难题。

WolfEye: 再贷款扩容直指硬科技融资痛点，容忍度提升需配套风控细则，防止资金空转。