Cerebras WSE-4单芯片算力破百亿亿次，3nm工艺集成4万亿晶体管正面硬刚英伟达

📅 2026-08-10 16:04 | ✍️ xibeilang | 💬 暂无评论

📅 2026年08月10日 · 来源：TechCrunch · 🐺 狼眼新闻

4万亿个晶体管被塞进一张晶圆大小的芯片里，Cerebras今天发布的WSE-4直接把单芯片FP8算力干到120 ExaFLOPS，比上一代暴涨5倍。这相当于把英伟达一个H100机柜的算力压缩到一块芯片上，训练10万亿参数模型时能耗还低了70%。技术上，WSE-4用台积电3nm工艺把整个晶圆做成一颗芯片，绕开了传统芯片封装的内存墙瓶颈，让数据在芯片内部跑而不必频繁访问外部存储。Cerebras CEO透露已拿到两家主权AI云服务商订单，2027年Q1交付。这刀直接砍向英伟达在超大规模AI训练市场的命根子——当单芯片就能撑起千亿级模型训练，谁还需要买几千张H100组集群？不过120 ExaFLOPS是稀疏算力，实际稠密场景要打折扣，而且软件生态才是英伟达真正的护城河，Cerebras要撬动它没那么容易。