Cerebras Systems今天在加州甩出一张百万核心的“晶圆核弹”——WSE-4，直接用台积电3nm工艺在整张晶圆上塞进超过100万个AI核心，片上存储带宽飙到120TB/s。把这块比餐盘还大的芯片拍在英伟达H200面前，训练千亿参数大模型时效率是后者的4倍，功耗却只要60%。CEO Andrew Feldman透露，三家云巨头和两个国家级超算中心已下单，2027年Q1开始交付。这等于在英伟达最赚钱的AI训练市场正面捅了一刀，分析师预测英伟达的Blackwell Ultra迭代节奏要被强行提速。不过，晶圆级芯片的散热和封装成本依然是个未知数，大规模落地还得看台积电的良率脸色。

WolfEye: 英伟达的护城河不是算力，而是生态，Cerebras要挖墙角还得先过CUDA这关。