特斯拉AI5芯片成功流片，性能媲美英伟达H100

技术突破

2026年4月16日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉最新一代AI5芯片已成功完成流片，并首次公开了该芯片的实物照片。

芯片规格

• 中央为大型计算核心裸片，外围环绕12颗SK海力士DRAM内存模块
• 流片时间：2026年第13周（3月23日至3月29日）
• 性能目标：媲美英伟达H100芯片
• 量产计划：预计2027年中开始量产

应用领域

AI5是HW4芯片的继任者，将作为下一代FSD全自动驾驶系统的核心硬件。马斯克同时透露，下一代AI6芯片、Dojo3芯片以及其他多款新型芯片均处于积极研发进程中。

Terafab项目加速

马斯克要求”光速推进”Terafab半导体项目，目标每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，其中80%算力用于航天领域，20%用于地面应用。

机器人量产进展

特斯拉第三代人形机器人Optimus在上海AWE 2026首次公开亮相，计划2026年底启动大规模生产，长期目标年产能达100万台，单台成本控制在2万美元以内。