AI芯片初创公司Cerebras Systems今天甩出一张王炸——第四代晶圆级引擎WSE-4，直接把单芯片算力拉到了120 ExaFLOPS（FP16），比上一代暴涨5倍。这枚采用台积电3nm工艺的巨无霸，集成了超过9万亿个晶体管，相当于在一块完整的晶圆上造了个AI超级计算机。Cerebras宣称，训练万亿参数大模型时能耗直降60%，且已拿下中东主权基金和美国云厂商合计30亿美元订单。CEO Andrew Feldman透露，WSE-4将率先落地医疗影像和气候模拟，2027年量产交付。这摆明了是要在超大规模AI训练市场与英伟达正面开火。但话说回来，晶圆级芯片的良率和散热难题从未消失，台积电3nm的产能排期也是硬仗，能不能按时交付还得看Cerebras的造化。

WolfEye: 晶圆级芯片再进一步，英伟达的护城河怕是要被挖墙角了。