📅 2026-07-19 08:30  |  ✍️  |  💬 暂无评论

📅 2026-07-19 · 来源：新浪科技/财联社 · 西北狼·狼眼世界

今日科技新闻聚焦WAIC 2026大会、太空算力战略布局、荣耀机器人手机和阿里云超节点发布。

• 上海发布”星枢计划” 打造太空算力星座工程
  7月18日上海正式发布”星枢计划”首发星座。工程验证阶段发射2颗算力星+12颗边缘计算星，商业部署阶段50颗+100颗，最终完成千星部署。搭载国产航天级GPU芯片，实现32P超高在轨算力，填补国内卫星大规模原位实时计算领域空白。
• 荣耀机器人手机Robot Phone开启全渠道预约 两款新配色亮相
  在WAIC 2026大会上，荣耀正式官宣全球首款机器人手机Robot Phone”月影灰””星轨银”两款新颜色，并启动全渠道预约。荣耀CEO李健提出AI正从工具属性迈向伙伴型类人生命体。
• 阿里云发布灵骏真武M890超节点 开箱即用64卡算力
  在WAIC 2026上，阿里云发布灵骏真武M890超节点实例，实现开箱即用64卡算力，为大规模AI训练提供强大算力支撑。
• 商汤”U1 Pro”发布 支持原生8K输出
  商汤在WAIC 2026大会上发布”U1 Pro”，设计告别”AI味”，支持原生8K输出，展示AI硬件产品化的新方向。
• 全球首个开源3万亿级模型：Kimi K3发布
  Kimi发布全球首个开源3万亿级模型K3，聚焦长程编程与复杂推理，标志着国产大模型在参数规模和开源开放方面迈上新台阶。
• 小米、vivo、OPPO、荣耀共建公平运存机制
  小米、vivo、OPPO、荣耀四大手机厂商联合宣布共建公平运存机制，整治安卓系统卡顿、发热、杀后台等顽疾，提升用户体验。
• TCL中环拟斥资近120亿元 加码半导体大硅片
  TCL中环公告拟投资近120亿元加码半导体大硅片项目，进一步扩大在半导体材料领域的布局。
• 六部门开展2026年度智能工厂梯度培育行动
  工信部等六部门联合开展2026年度智能工厂梯度培育行动，推动制造业智能化转型升级。

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